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kecheng®EA810导电胶是一种双组份银粉填充环氧树脂导电胶粘剂，专为微电子和光电子应用中芯片的导电互连而设计。由于其高导热性，EA810导电胶也广泛用于热管理应用。经过多年生产应用，已经被证明是非常可靠的，并且是新应用的导电粘合剂的选择，也可用于单组分冷冻注射器。其独特粘合性能使其在半导体领域（例如：5G射频器件封装、MEMS传感器粘接、IGBT模块组装、CIS芯片固定、LED倒装焊、车载电子封装等）广泛应用。
