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kecheng®EA880A芯片导电连接粘合剂是一种银色单组份环氧树脂膏状胶粘剂，适用于高通量，自动化芯片点胶设备。EA880A导电胶的流变学特性使其能够在施胶过程中无拉丝或拖尾问题，还具体优良的导热性能，适用于大功率芯片的导电粘结。EA880A导电胶的独特粘合性能使其在半导体领域（例如：5G射频器件封装、MEMS传感器粘接、IGBT模块组装、CIS芯片固定、LED倒装焊、车载电子封装等）广泛应用。
