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kecheng®EA910、EA920导电胶是一种填充银的芯片连接粘合剂，专为具有高导热和导电要求的半导体封装而设计。EA910、EA920导电胶中的导电填料具有良好的分散稳定性，烘烤固化后具有高粘合力和低内应力的特点。EA910、EA920导电胶的独特粘合性能使其在半导体领域（例如：5G射频器件封装、MEMS传感器粘接、IGBT模块组装、CIS芯片固定、LED倒装焊、车载电子封装等）广泛应用。
