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kecheng®EA860导电胶是一种可再加工、纯银填充、导电和导热环氧膏状胶粘剂。由于固化后为柔性材料，对于热膨胀系数极不匹配的材料(例如：氧化铝与铝、硅与铜)具有出色的灵活性，EA860导电胶可用于自动针头分配应用的注射器或罐装。EA860导电胶的独特粘合性能使其在半导体领域（例如：5G射频器件封装、MEMS传感器粘接、IGBT模块组装、CIS芯片固定、LED倒装焊、车载电子封装等）广泛应用。
